智能(300964)5月21日公告，控股子公司本川鹏芯近日与西安交通大学经过平等协商，签署了《技术开发（委托）合同》，本川鹏芯委托西安交通大学研究开发功率半导体器件CIPB高密度封装技术开发项目，并支付研究开发经费和报酬，西安交通大学接受委托并进行此项研究开发工作。
，与RX 9060系列持平，预计TDP在130W左右。 综合来看，RX 9050用满血Navi 44 XT核心保证计算能力上限，再通过砍显存和降频率来拉开与RX 9060 XT的定位差距。 不过以上规格仅为初步信息，且为单一来源，最终还是要以AMD官方为准。 &nbs
nbsp; [KBS 전주]김관영
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